汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶 winniewei / 周三, 15 三月 2023 - 10:08 导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性 阅读更多 关于 汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶登录 发表评论