芯科科技

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，
芯科科技驱动和重塑智能门锁行业格局 多协议、安全性、AI技术与开发工具共同赋能
当外出归家时，手机或穿戴设备可以成为智能门锁安全、可互操作的钥匙，为我们提供一种到达即入的轻松便捷进门体验；在远途出行时，智能门锁不再只是被动的远程控制终端，而是具备边缘计算能力的主动安防节点，能实时分析门前动态、识别异常行为，并自动联动家中其他智能设备协同响应。
Kwikset：超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验
智能家居设备的蓬勃发展，让智能门锁成为家庭自动化的核心入口，而电池续航短、协议兼容性差等痛点，也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战，Kwikset推出了Halo Select智能门锁，通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。
BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型
超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理 适用于自动驾驶和车队管理应用
Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用
芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在Durin Door Manager系列中实现
多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮
在数字经济高速发展的今天，现代零售企业正面临着前所未有的效率挑战与运营复杂性。
实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。
芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发
新平台可加速智能照明创新进程及人工智能物联网（AIoT）生态系统构建
芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉
面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
专为Zephyr优化的全新Simplicity SDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署