芯科科技

芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。
芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳以AI与无线连接创新赋能智联未来
多家合作厂商、生态伙伴及各大联盟将联袂呈现重磅演讲和圆桌论坛亦可体验多样化无线技术培训
芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。
芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商 巩固其在物联网安全领域的领导地位
3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相，获得了先进物联网保护的最高级别认证
物联网技术促进能量收集创新应用落地
能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。
芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会
全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力
芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归：赋能物联网创新，共筑智能互联未来
聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN、AI/ML五大热门无线协议与技术为年度盛会Works With大会赋能先行
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
干货 | 使用全新信道探测开发套件实现亚米级的测距与定位精度
当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。
下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
从合作到创新：芯科科技和Arduino携手