芯片设计

增强型人工智能为Meteor Lake处理器的设计提速，并将在未来的客户端处理器家族中得到应用。

为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司（伦敦证券交易所股票代码：SND）宣布已完成迄今为止最复杂的芯片设计。该超复杂设计采用 5 纳米工艺节点，拥有超过 500 亿个晶体管。

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。

2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。

基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）

RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用，该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计

此次合作将为芯片设计者们带来Arm内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合