线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能 winniewei / 周一, 12 六月 2023 - 14:25 与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性 阅读更多 关于 线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能登录 发表评论
泛林硅部件推动产业发展 winniewei / 周一, 30 八月 2021 - 11:36 刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备,如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下,对刻蚀设备的要求越来越高,而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。 阅读更多 关于 泛林硅部件推动产业发展登录 发表评论
泛林小课堂 | 揭秘半导体制造全流程(下篇) winniewei / 周四, 5 八月 2021 - 09:36 在今天的推文中,我们将继续介绍最后三个步骤:互连、测试和封装,以完成半导体芯片的制造。 阅读更多 关于 泛林小课堂 | 揭秘半导体制造全流程(下篇)登录 发表评论
泛林小课堂 | 揭秘半导体制造全流程(中篇) winniewei / 周三, 4 八月 2021 - 11:08 本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。 阅读更多 关于 泛林小课堂 | 揭秘半导体制造全流程(中篇)登录 发表评论