智能汽车

4月23日，在全球瞩目的2025上海国际车展上，黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座，基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。

在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会，重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同，黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破，为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。 

3月20日，中国汽车工业协会副秘书长杨中平、技术部总监邹朋、技术部副主任李雅静、技术部业务主任王秋源一行到访英特尔公司，在英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast，英特尔公司副总裁、中国区政府事务总经理蒋涛、

2025年2月20日，鸿蒙智行尊界技术发布会重磅推出多项“自主智能”核心科技。涵盖首发的途灵龙行平台、天使座主动安全防护系统、星河通信，同步升级鸿蒙ALPS座舱2.0、华为车语系统2.0、华为巨鲸电池2.0，引领智能汽车从被动智能到自主智能的全新跃迁。

东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立可持续、可信赖的战略伙伴关系，共同推进、探索在智能驾驶产品技术及市场开发，实现联合创新和发展机会的共享。

下一代汽车将在定制的中央平台上运行软件

全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。

4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会（下称“2023上海车展”）正式拉开帷幕，这是疫情常态化后国内举办的首个重量级车展，也是今年全球第一个A级车展。

4月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源，在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作，并充分发挥各自资源优势，共创高效率、高质量、高性价比的产品与服务，加速量产上市。

具备高算力、智能和开放性的Dimensity Auto，以多领域的前沿科技全面驱动汽车的智能未来