跳转到主要内容

旗芯微

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

winniewei /

2024年10月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU为主,辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

汽车芯片企业开启战略合作,旗芯微与瓴芯电子协同赋能汽车产业智能化

winniewei /
近日,两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系,目前市场端已经完成整合,下一步将通过深度协同,将汽车领域的MCU与模拟产品相结合,凭借互补的创新技术和高质量的产品,实现资源的优化配置与技术的交叉融合,为客户提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。