大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案 winniewei / 周二, 2 九月 2025 - 11:04 大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主,辅以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模块NFVA23512NP2T、 阅读更多 关于 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案登录 发表评论
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案 winniewei / 周三, 9 十月 2024 - 15:59 2024年10月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU为主,辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案登录 发表评论
汽车芯片企业开启战略合作,旗芯微与瓴芯电子协同赋能汽车产业智能化 winniewei / 周三, 10 七月 2024 - 16:23 近日,两家车规级芯片企业旗芯微与瓴芯电子联合宣布确立战略合作关系,目前市场端已经完成整合,下一步将通过深度协同,将汽车领域的MCU与模拟产品相结合,凭借互补的创新技术和高质量的产品,实现资源的优化配置与技术的交叉融合,为客户提供更高效能、更具性价比的系统级解决方案。 阅读更多 关于 汽车芯片企业开启战略合作,旗芯微与瓴芯电子协同赋能汽车产业智能化登录 发表评论
又三家芯片公司获融资,其中一家曾获华为投资 winniewei / 周四, 7 七月 2022 - 14:09 近年来,国内半导体行业企业如雨后春笋猛生,芯片企业数量和质量持续攀升,资本市场活跃,半导体行业投资热情高涨。近日,旗芯微、中科智芯、朗力半导体分别宣布完成新一轮融资。 阅读更多 关于 又三家芯片公司获融资,其中一家曾获华为投资登录 发表评论
华为哈勃二季度第一投,入股这家汽车芯片研发商 winniewei / 周一, 13 六月 2022 - 14:20 近日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃、苏州翼朴为股东,同时公司注册资本增至约1044万人民币。 阅读更多 关于 华为哈勃二季度第一投,入股这家汽车芯片研发商登录 发表评论