英矽智能完成由华平投资领投的2.55亿美元C轮融资 winniewei / 周三, 23 六月 2021 - 09:53 6月22日 -- 英矽智能今日宣布完成2.55亿美元C轮融资，领投方为华平投资，跟投方包括现有投资方启明创投、蘭亭投资、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等， 阅读更多 关于 英矽智能完成由华平投资领投的2.55亿美元C轮融资登录 发表评论