中欣晶圆

2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。

2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传来，第二根12寸450公斤投料晶棒再次拉制成功，参数指标与第一根晶棒相差无异，公司目前已经具备标准化量产12寸450公斤投料晶棒的技术和工艺水平。在全球范围内，中欣晶圆是极少数几家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体硅片企业。

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

时间来到2021年3月，一年一度的SemiCon China如期开展，2020年由于受到新冠疫情的影响，展览被延期到了6月，不过今年得益于中国政府及时有效的防疫措施，疫情已经被限制在了最小限度内，同时随着疫苗接种的有序铺开，大型展览也将逐步有序的解禁。