TLP5702H

东芝推出用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。