TH2608

上海深聪半导体：加速AI语音交互应用落地，打造”云+芯“一体化
5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，上海深聪半导体带来低功耗人工智能人机语音交互芯片太行二代TH2608。