上海深聪半导体:加速AI语音交互应用落地,打造”云+芯“一体化 winniewei / 周五, 14 五月 2021 - 14:10 5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,上海深聪半导体带来低功耗人工智能人机语音交互芯片太行二代TH2608。 阅读更多 关于 上海深聪半导体:加速AI语音交互应用落地,打造”云+芯“一体化登录 发表评论