Sensata

Boyd收购Sensata的热测试和控制业务
有助于Boyd在快速增长的半导体行业拓展创新能力
Uhnder完成C轮融资 共募得1亿4500万美元 加速从模拟向数字雷达转型
以数字感测颠覆移动出行市场的Uhnder今日宣布，于2020年11月完成了4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下，本轮融资由Uhnder最新的客户暨伙伴Sensata Technologies领投。