Rambus

NextChip选择Rambus安全IP为Apache6汽车处理器保驾护航
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布，NextChip已选择Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160协议引擎为其下一代Apache6汽车处理器提供硬件级保护。
Rambus 信任根解决方案为中国物联网设备安全保驾护航
随着由技术进步驱动的经济转型的积极展开，中国物联网市场将呈指数级增长。然而，我们观察到，虽然物联网设备的互联特性为消费者和企业带来了巨大的价值，但也正是这种互联互通的特点让物联网设备极易遭受恶意攻击。
HBM3内存：向更高的带宽突破
随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。
Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出内置完整性和数据加密（IDE）模块的Compute Express Link™（CXL）2.0和PCI Express®（PCIe）5.0控制器。
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI ML性能提升
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。
Rambus将举办2021年中国线上设计峰会
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
Rambus Inc. 与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。
Rambus发布CXL™内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代
2021年6月22日——Rambus Inc. 今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
Rambus Inc. 宣布推出Rambus HBM2E内存接口子系统，该子系统包括一个完全集成的PHY和控制器，在三星先进的14 / 11nm FinFET工艺上经过硅验证。