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HBM3内存：向更高的带宽突破
随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。
Rambus推出最新CXL 2.0控制器，内置业界领先零延迟IDE安全模块
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出内置完整性和数据加密（IDE）模块的Compute Express Link™（CXL）2.0和PCI Express®（PCIe）5.0控制器。
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI ML性能提升
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。
Rambus将举办2021年中国线上设计峰会
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
Rambus Inc. 与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。
Rambus发布CXL™内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代
2021年6月22日——Rambus Inc. 今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
Rambus Inc. 宣布推出Rambus HBM2E内存接口子系统，该子系统包括一个完全集成的PHY和控制器，在三星先进的14 / 11nm FinFET工艺上经过硅验证。
Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根（Root of Trust）安全IP
Rambus Inc.  今日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。
安迪科技与Rambus合作，为MCU和物联网应用提供安全解决方案
高效率、低功耗32/64位RISC-V处理器内核的领先供应商和RISC-V国际组织的创始首要成员晶心科技公司（股票代码：6533）今天宣布与Rambus Inc. Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）是业界领先的芯片和硅IP供应商，该公司为微控制器（MCU）和物联网（IoT）应用开发了一套完整的低功耗、尺寸优化的安全解决方案。