持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务 winniewei / 周三, 21 九月 2022 - 09:42 请收好这份半导体封测指南！ 阅读更多 关于 持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务登录 发表评论
DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架 winniewei / 周一, 1 十一月 2021 - 09:33 大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912)开发出一种高度可靠的制造技术，该技术为引线框架配置高清晰度镀银区域，可用于固定半导体芯片并将其与外部连接。 阅读更多 关于 DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架登录 发表评论