PIC

TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。

该光子集成电路(PIC)支持100G、400G和800G ZR应用，将成为面向相干应用的最小可调谐激光器组件的基石。

可配置逻辑单元（CLC）是一种灵活的外设，允许为 PIC® 单片机创建片上自定义逻辑功能。这种外设允许用户指定信号组合作为逻辑功能的输入，以及使用逻辑输出来控制其他外设和 I/O 引脚。由于 CLC 在单片机中可以独立于 CPU 运行，因此为嵌入式设计提供了更大的灵活性和潜力。

独立于内核的外设无需 CPU 执行代码或监控即可处理其任务，从而维持运行。这使得 CLC 这种外设可以简化复杂控制系统的实现，并为设计人员提供灵活性来进行创新。

作者： Mary Tamar Tan、Microchip Technology Inc.

<strong>简介</strong>

闪存程序存储器（Program Flash Memory，PFM）是可存储可执行代码的非易失性存储器。除指令外，它还
可用于数据存储。8位PIC®单片机的PFM大小最高可扩展至128 K字，具体取决于所选器件。

应用程序（如自举程序）需要PFM分区才能在自举程序和应用程序代码之间提供隔离。为了满足此要求，一些PIC MCU提供了具有固定大小和地址范围的专用引导块。但是，固定的引导块大小会浪费未使用的存储器。为了增加引导块大小分配的灵活性，多个PIC MCU提供了存储器访问分区（Memory Access Partition，MAP）。PFM最多可分为三个块，即应用程序块，引导块和存储区闪存（Storage Area Flash，SAF）块。

作者： Mary Tamar Tan，Microchip Technology Inc.

<strong>简介</strong>
大多数8位PIC®单片机具有一个或多个片上通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver Transmitter，
UART）。但是在没有UART硬件可用的情况下，或者需要额外的串行通信接口的情况下，位拆裂将是最佳选
择。位拆裂是一种用于通过软件（而非专用硬件外设）创建串行I/O通信接口的技术。数据发送和接收几乎完
全由软件控制。其中包括采样、电平检测、定时、同步、缓冲区控制、驱动程序状态切换和错误检测。

本应用笔记重点介绍8 位PIC 单片机上实现的位拆裂UART驱动程序，还讨论了计算、性能和精度因素、限制以及固件详细信息。应当注意的是，驱动程序中使用了几个硬件外设、Timer0和电平变化中断引脚，以便获得更精确的时序并缩短处理时间。本应用笔记演示了如何使用MPLAB®代码配置器（MPLAB® Code Configurator，MCC）配置这些外设。按照本文档中介绍的详细步骤，用户应该能够在短短几分钟内设置位拆裂UART驱动程序。

无功功率是保证电网安全可靠运行的重要指标，根据无功补偿器控制策略失误不同。本文以PIC32MX764F128H
单片机为核心，将无功功率作为主投切判断，设计了一种可根据负荷变化，通过控制晶闸管投切电容器组。实现对电网无功功率动态调节的补偿器。通过Simulink搭建仿真模型，试验结果表明，改补偿器的软、硬件设计合理，运行安全、可靠，能达到无功补偿设计的要求。