PCBA

印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，因为这种系统不仅易于编程、能够轻松识别各种故障，还具有测试吞吐量高、误报率低以及故障诊断准确度高等诸多优势。

PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸；片式元件的立碑、移位和BGA焊点的收缩断裂等。同样道理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

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<strong>1、热沉焊盘的热设计</strong>

PCBA贴片生产过程中，由于操作失误的影响，容易导致PCBA贴片的不良，如：空焊，短路，翘立，缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊，反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶等，需要对这些不良进行分析，并进行改善，提高产品品质。

<strong>一、空焊</strong>

1、锡膏活性较弱；
2、钢网开孔不佳；
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
4、刮刀压力太大；
5、元件脚平整度不佳（翘脚，变形）
6、回焊炉预热区升温太快；
7、PCB铜铂太脏或者氧化；
8、PCB板含有水份；
9、机器贴装偏移；
10、锡膏印刷偏移；
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

<strong>二、短路</strong>

经过多年pcba加工，百千成电子累积了大量基础知识，包括SMT贴片加工知识，dip插件知识，过波峰焊知识，包括一些元器件知识，PCB板判断，一些加工技巧供大家参考。总共有120条。

<strong>120条PCBA加工技巧盘点（1—20）</strong>

1. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

2. 当前运用之计算机边PCB，其原料为： 玻纤板FR4；

3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板；

4. 以松香为主之助焊剂可分四种： R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

5. SMT段排阻有无方向性无；

6. 当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；

7. ESD的全称是Electro-staTIc discharge， 中文意思为静电放电；

8. 制造SMT设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

9. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；

10. 零件干燥箱的操控相对温湿度为 《 10%；

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

<strong>一．FPC的预处理</strong>

FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。

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