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在半导体制造过程中，“量测”（Metrology）是指对晶圆电路上的纳米结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。量测贯穿整个制造过程，是保障产品良率和性能的核心环节，对工艺窗口的建立与维护、良率提升都有重要意义。