M31

M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。
M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新
全球硅智财（IP）领先供应商円星科技于台积公司北美开放创新平台®（OIP）生态系论坛宣布，延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案，M31进一步扩展至N6e™平台，推出全新超低漏电（ULL）、极低漏电（ELL）以及低电压操作（Low-VDD）存储器编译器。
M31 深耕中国大陆IP市场 赋能汽车电子与 AI 应用新突破
全球领先的硅知识产权（Silicon IP）供应商—円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"） 宣布，深耕中国大陆市场取得重要进展，除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能（AI）领域的创新应用完整解决方案外，面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势
M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展
全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大会中，M31推出全系列车用硅智财解决方案，因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势，进一步推动高端车用芯片的发展。
M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖
硅智财开发商M31円星科技(股票代号: 6643 TT)受台积电认可，并获颁「2020年特殊工艺硅智财合作伙伴奖」。台积电开放创新平台（OIP，Open Innovation Platform®）年度奖项，旨在表彰产业生态系统之合作伙伴，如M31円星科技，在实现下一世代系统单芯片（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计方面所做的卓越贡献。