LFCSP

资料下载：采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算
作者：Eamon Nash 简介 射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的 主要途径（利用封装底部的金属块）。