KLA 推出全面的IC载板产品组合,开启先进封装新时代 winniewei / 周五, 1 十一月 2024 - 09:39 新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能 阅读更多 关于 KLA 推出全面的IC载板产品组合,开启先进封装新时代登录 发表评论
Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生产良率 winniewei / 周五, 22 七月 2022 - 11:41 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司正式宣布选用 KLA 公司的检测技术,实现碳化硅 (SiC) 器件的高良率。KLA 公司是工艺控制和先进检测系统领域的领军企业。 阅读更多 关于 Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生产良率登录 发表评论
KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题 winniewei / 周一, 14 十二月 2020 - 14:33 今天,KLA公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新产品:PWG5™ 晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。 阅读更多 关于 KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题登录 发表评论