ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！ winniewei / 周四, 24 四月 2025 - 16:26 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。 阅读更多 关于 ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！登录 发表评论