意法半导体推出高频数字车规音频功放，节省空间，面向智能驾驶舱 winniewei / 周三, 25 六月 2025 - 10:10 HFDA80D 和 HFDA90D采用7mm x 7mm微型封装，简化设计，减少BOM成本 阅读更多 关于 意法半导体推出高频数字车规音频功放，节省空间，面向智能驾驶舱登录 发表评论