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HBM3-IP
新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多裸晶芯片设计
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克:SNPS)近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案,包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。