爱立信eMAP智能制造原型亮相世界5G大会 winniewei / 周一, 15 八月 2022 - 09:30 日前,爱立信与中国移动研究院共同打造的智能制造原型-模块化装配平台(Ericsson Modular Assembly Platform ,简称eMAP)亮相2022世界5G大会。 阅读更多 关于 爱立信eMAP智能制造原型亮相世界5G大会登录 发表评论