芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈 winniewei / 周一, 1 六月 2026 - 09:44 2026年6月1日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司宣布,基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力,助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题,验证效率明显提升。 Tags 芯华章 跃昉科技 RISC-V芯片 EDA 阅读更多 关于 芯华章P2E双模验证平台助力跃昉科技RISC-V芯片研发突破调试瓶颈登录或注册以发表评论
从τ定律看后摩尔新范式:芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新 winniewei / 周四, 28 五月 2026 - 15:07 近期华为正式提出韬(τ)定律,重新定义半导体行业六十年来遵循的摩尔几何缩放逻辑。行业发展的衡量标尺,正从传统晶体管尺寸微缩,转向以信号传输时间常数τ为核心的全局优化。 Tags 芯华章 EDA τ定律 阅读更多 关于 从τ定律看后摩尔新范式:芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新登录或注册以发表评论
新左移:以FPGA原型验证为“决策透镜”,加速RISC-V IP精准选型 winniewei / 周五, 22 五月 2026 - 15:36 在 EDA 领域,“左移”(Shift-Left)早已不是什么新鲜词。它的核心思想是将验证和调试的重心从物理实现的后端,向架构和设计的前端迁移。通过早期虚拟化与软硬件协同,来解决芯片规模增长带来的验证危机,是应对摩尔定律挑战的关键工程实践。 Tags FPGA RISC-V IP EDA 思尔芯 阅读更多 关于 新左移:以FPGA原型验证为“决策透镜”,加速RISC-V IP精准选型登录或注册以发表评论
从生成到信任:芯华章提出芯片验证智能体“证据闭环”框架 winniewei / 周五, 15 五月 2026 - 16:56 全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场,芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任:芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。 Tags 芯华章 芯片验证智能体 EDA 阅读更多 关于 从生成到信任:芯华章提出芯片验证智能体“证据闭环”框架登录或注册以发表评论
IP+EDA:华大九天FIP全栈解决方案加速先进工艺量产落地 winniewei / 周五, 8 五月 2026 - 09:04 Foundation IP(基础IP,简称FIP)是SoC设计的核心基石,涵盖标准单元、存储器( SRAM 编译器, GRAM、TCAM、eFuse 等)、IO 库等类型,直接决定芯片的性能上限、能效水平与量产良率。 Tags EDA 华大九天 Foundation IP 阅读更多 关于 IP+EDA:华大九天FIP全栈解决方案加速先进工艺量产落地登录或注册以发表评论