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EDA

华大九天亮相DAC2024:多款核心产品发布,巩固合作生态

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2024年6月23日至27日,第61届设计自动化大会(DAC)在美国旧金山成功举行。DAC是全球电子设计自动化(EDA)领域规模最大、影响力最广的年度盛会,自1964年首次举办以来,已成为全球EDA技术和芯片设计领域的风向标。

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

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时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。


【原创】​AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享

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电子设计自动化(EDA)是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加,传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。