AMD

在超过五十年的历史中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数十亿计的人们、领先的 500 强公司，以及尖端科学研究所都依靠 AMD 技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD 员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。
AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速
2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。
领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。
【原创】别了！赛灵思！AMD完成对赛灵思的收购，全球FPGA第一大品牌赛灵思将淡出业界！
2022年2月14日，在全球欢度情人节的时候，AMD（NASDAQ: AMD）宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。
AMD完成对赛灵思的收购
此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者
AMD准备围绕Linux下的USB4/Thunderbolt设备进行更多的改进
作为AMD Rembrandt APU支持USB4和基于Thunderbolt 3协议的规范的一部分，AMD最近几个月一直在进行一些Linux驱动改进，以加强对其平台的USB4/Thunderbolt支持。
配备与AMD联合开发的Xclipse GPU，三星推出高端Exynos 2200
今日，三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验
MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接
Linux为支持多达12个CCD的下一代AMD处理器做好了准备
最新的 Linux 内核补丁证实，下一代 AMD Zen 处理器将拥有多达 12 组 CCD 的型号，因而核心数也会迎来较大的增长。
AMD发布EPYC Milan-X CPU：首次采用3D V-Cache 拥有惊人的804 MB缓存
AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品，即第三代EPYC Milan-X。
明年的AMD Ryzen 6000处理器有可能支持USB 4与eGPU
过去几年，AMD的处理器系列市场占有率一直在上升，但该公司在一个领域受到阻碍，该公司的AMD Ryzen 5000处理器一直无法支持eGPU等技术，因为Thunderbolt 3是英特尔的专有技术。