AMD

在超过五十年的历史中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数十亿计的人们、领先的 500 强公司，以及尖端科学研究所都依靠 AMD 技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD 员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。
配备与AMD联合开发的Xclipse GPU，三星推出高端Exynos 2200
今日，三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验
MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接
Linux为支持多达12个CCD的下一代AMD处理器做好了准备
最新的 Linux 内核补丁证实，下一代 AMD Zen 处理器将拥有多达 12 组 CCD 的型号，因而核心数也会迎来较大的增长。
AMD发布EPYC Milan-X CPU：首次采用3D V-Cache 拥有惊人的804 MB缓存
AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品，即第三代EPYC Milan-X。
明年的AMD Ryzen 6000处理器有可能支持USB 4与eGPU
过去几年，AMD的处理器系列市场占有率一直在上升，但该公司在一个领域受到阻碍，该公司的AMD Ryzen 5000处理器一直无法支持eGPU等技术，因为Thunderbolt 3是英特尔的专有技术。
96核192线程 AMD Zen4处理器即将出样：升级5nm工艺
今年底，AMD会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器，主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器，现在就要出样了。来自消息人士的爆料称，台积电今年Q1季度就成立了项目组，用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品，桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。
成本不到100美元 安全专家证明可操纵电压来破解AMD的SEV技术
来自柏林理工大学的研究团队已经证明，可以通过操纵输入电压来破解 AMD 的安全加密虚拟化 (SEV) 技术。
第2季度研报：AMD市场份额创14年来新高 服务器和移动业务表现亮眼
根据市场调查机构 Mercury Research 提供的最新数据 ，AMD 在 2021 年第 2 季度的市场份额和营收份额方面取得了一些重大胜利。该公司还实现了 14 年来最高的 CPU 市场份额，突破了 20% 的关口。
重磅！前AMD全球副总裁李新荣先生加入壁仞科技
壁仞科技近日正式宣布，李新荣（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。
AMD 3D V-Cache技术开发多年 在Ryzen 9 5950X样品中首次出现
几个月前，AMD发布了关于他们的Ryzen CPU新技术的信息。AMD的3D V-Cache技术带来多达64MB的额外L3缓存，并将其堆叠在Ryzen CPU的顶部。3D缓存从一开始就被设计为可堆叠。这证明了AMD在这项技术上已经持续了工作几年。