美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30%
AMD的服务器领域又获得了一个盟友,这次是美光,该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台,EDA性能大涨30%,同时还降低了成本。
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术,旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。
此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者
今日,三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器,配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元(GPU)。