Supermicro将搭载采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器


Supermicro SuperBlade、Twin和Ultra服务器系列搭载采用3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器,加速关键产品设计和关键技术计算工作负载
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术,旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。
此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者
今日,三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器,配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元(GPU)。