AMD

Supermicro将搭载采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器

Supermicro SuperBlade、Twin和Ultra服务器系列搭载采用3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器,加速关键产品设计和关键技术计算工作负载

Elliptic Labs 与 AMD 合作,将 AI Virtual Smart Sensor Platform™ 带入不断增长的个人电脑和笔记本电脑市场

Elliptic Labs 宣布,与 AMD 达成合作,将 Elliptic Labs 的 AI Virtual Smart Sensor Platform的应用扩展至搭载 AMD Ryzen™ PRO 5000 系列处理器的 PC 和笔记本电脑。

AMD等四家公司宣布加入AlmaLinux OS基金会

3月19日——AlmaLinux OS 基金会今天宣布,AMD、BlackHOST 和 KnownHost 三家公司以银牌会员级别加入,而 Sine Nomine Associates 以金牌级别加入。

AMD推全新光电模块:4W功耗跑出3.2Tbps网速

2月份,AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购,这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元,不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力,现在联合Ranovus推出了全新的光电模块,用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。

领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准

日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术,旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。

【原创】别了!赛灵思!AMD完成对赛灵思的收购,全球FPGA第一大品牌赛灵思将淡出业界!

2022年2月14日,在全球欢度情人节的时候,AMD(NASDAQ: AMD)宣布以全股份交易(all-stock transaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。

AMD完成对赛灵思的收购

此次交易成功打造了高性能和自适应计算的领导者

AMD准备围绕Linux下的USB4/Thunderbolt设备进行更多的改进

作为AMD Rembrandt APU支持USB4和基于Thunderbolt 3协议的规范的一部分,AMD最近几个月一直在进行一些Linux驱动改进,以加强对其平台的USB4/Thunderbolt支持。

配备与AMD联合开发的Xclipse GPU,三星推出高端Exynos 2200

今日,三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器,配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元(GPU)。

MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,提升笔记本和台式电脑的无线连接体验

MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接