大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案 winniewei / 周四, 15 六月 2023 - 10:38 2023年6月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案登录 发表评论