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AG855G
基于高通骁龙SA8155P平台,移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。