台积电:2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术 winniewei / 周一, 18 四月 2022 - 10:17 第一季度财报电话会议上,台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺,并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。 阅读更多 关于 台积电:2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术登录 发表评论