技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

如何测量运算放大器的输入电容以尽可能降低噪声
在测量运算放大器输入电容时，应关注哪些方面？
一文学会高效比较CMOS开关和固态继电器性能
ADI将在本文讨论如何从关断隔离度推导出COUT，以及如何通过它来更有效地比较固态继电器和CMOS开关的性能。这一点很重要，因为CMOS开关适合许多使用固态继电器的应用，例如切换直流信号和高速交流信号。
如何设计适用于高级电动汽车电池管理系统的智能电池接线盒
随着电动汽车 (EV) 日益流行，如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠，成为汽车制造商面临的挑战之一。
ADI太阳能模拟器方案
近年来随着太阳能应用的不断发展，关于太阳能利用、转换的相关产品，尤其是太阳能电池板的使用量也逐渐增加。
出色的音频性能如何实现？ 即插即用的数字D类放大器少不了
新一代即插即用的数字D类音频放大器的性能远远优于传统的模拟D类放大器。更重要的是，数字D类放大器还具有低功耗、低复杂性、低噪声和低成本的优势。
车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇
中国汽车工业协会最新数据显示，2022年1月至11月，新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道。
实时控制和通信领域的 IT/OT 融合如何推动工业自动化
在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier）、开关（Switch）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、
如何为汽车智能配电系统选择功率开关管
今天，车企正在加快汽车技术创新步伐，开发出了电动汽车、网联汽车、自动驾驶汽车、共享汽车等全新的汽车概念。
碳化硅器件动态特性测试技术剖析
碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件，以其优异的特性获得了广泛的应用，同时也对其动态特性测试带来了挑战，现阶段存在的主要问题有以下三点