技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素
本文是开发测量核心体温（ CBT ）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度(±0.1°C)温度检测应用。
干货 | 设计支持宽输入电压和电池电压范围的应用
对于工程师来说，当不同的工程有不同的电池充电需求时，设计使用可充电电池并为消费者提供出色充电体验的应用可能具有挑战性。如果对每个应用使用专用的电池充电器，会增加设计时间，因为您必须重新设计、调试和重新鉴定每个新电路。
半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来
早上 6:42，闹钟响了。您看上去气色不错，这多亏了床头柜上的睡眠周期监测器，这款监测器采用内置边缘人工智能 (AI) 和雷达技术，通过监测您的心率和呼吸，可帮助您优化计算出精确的唤醒时间。
释放开源评估平台的潜力，制作超声发射子系统的原型
本文讨论了开发先进超声设备所面临的挑战。利用现有评估平台既可降低系统开发成本，也可缩短超声系统发射模块的特性测试时间。本文介绍了如何同步多个通道的分步过程，这是波束控制的一个关键概念，也是医学成像所特有的概念。
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。
SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice®和HyperLynx®。
如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备
本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍，同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示，与传统解决方案相比温度更低。
干货 | 为配备集成处理器的 ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统
当我们开车穿过社区和城镇并看到孩子们在步行和骑自行车时，我们会意识到道路安全的重要性。美国国家公路交通安全管理局 (NHTSA) 2021 年的一项研究显示，在美国，平均每天有 20 名行人在交通事故中丧生——每 71 分钟就有一名行人死亡。
浅谈NFC无线充电
在这篇文章中，我们将探讨NFC无线充电技术及其潜在应用。
学子专区—ADALM2000实验：IC温度传感器
本实验活动的目标是使用集成电路温度传感器测量环境温度，这些温度传感器提供与绝对温度成比例的输出（电流或电压）。