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为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
陶瓷覆铜基板抗弯强度介绍
陶瓷材料的弯曲强度是金属化陶瓷基板的一项重要性能,因为它在装配过程中影响到基板的可靠性和强度。弯曲强度通常表征为陶瓷对拉伸强度的阻力。这取决于陶瓷材料和材料中宏观缺陷的类型、分布以及测量、评估方法。
干货 | 集成理想二极管、源选择器和eFuse有助于增强系统鲁棒性
本文研究具有背靠背MOSFET的理想二极管以及其他更先进的器件。文中还介绍了一种集成多种功能以提供整体系统保护的理想二极管解决方案。
非处方助听器:一年回顾
2017 年,美国通过了《非处方 (OTC) 助听器法案》,要求美国食品药品监督管理局 (FDA) 制定一项规则,为“自认为”存在轻度至中度听力损失的成年人设立一个非处方助听器类别。
安森美先进的图像传感器如何提升道路安全
尽管包括碰撞结构、安全气囊、刹车和轮胎在内的汽车技术不断进步,帮助提高了车辆安全性,但我们仍然面临着各种道路风险。而且,这些风险是不断变化的。
干货 | 千兆多媒体串行链路(GMSL)相机用作GigE Vision相机的替代方案
千兆多媒体串行链路™ (GMSL™)和千兆以太网(GigE)是相机应用中两种流行的链路技术,常见于不同的终端市场。本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助于解释这两种技术的基本原理,并深入了解为什么GMSL相机是GigE Vision®相机的有力替代方案。
解决角雷达系统的 3 大电源设计挑战
在过去十年内,雷达传感技术开始逐步替代传统的汽车传感方式。雷达传感技术具有多项优势,例如可以进行远距离检测,具有更高的分辨率和精度。因此,雷达传感技术被广泛应用于驾驶安全功能、自动驾驶和高级驾驶辅助系统。
Tempus DRA 套件加速先进节点技术
在身处技术驱动的大环境中,半导体设计需要做到更迅速、更节能以及更稳健。为了满足这一需求,半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析,客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如,全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。
干货 | 使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块
需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商,在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布,制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。
ADAS 前置摄像头设计面临的四大电源挑战
前置摄像头是高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的重要组件,尤其是鉴于现在的新车碰撞测试要求将自动紧急制动和正面防撞作为汽车的标准功能。前置摄像头有助于实现其他 ADAS 功能,例如自适应巡航控制、行人检测、车道保持辅助和交通标志识别。
非常见问题第218期:优化电池供电系统的电源转换效率
电池供电系统需要电源管理系统吗?
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