新闻

安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
基于EliteSiC M3e MOSFET，安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率，并能显著降低能耗。
从充电方式到节能设计，新思科技携手台积公司解锁低功耗AIoT芯片
在本文中，我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战，并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。
紫光展锐携手腾讯游戏语音GVoice 以技术创新助推移动游戏生态发展
紫光展锐与腾讯游戏语音GVoice围绕音频AI Codec全场景应用签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势
紫光展锐携手中国联通推动数字经济高质量发展
2024中国联通合作伙伴大会在上海举办，此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题，通过主题峰会、多场分论坛、重磅合作签约及系列成果发布等内容
豪威SBC OKX0210填补国内空白，C&S CAN SIC等级中国首认证！
豪威集团推出集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC（信号改善功能：Signal Improvement Capability）的全新车载mini SBC OKX0210
“芯”光闪耀，云途MCU助力智能ADB大灯应用
ADB（Adaptive Driving Beam）是一种先进的智能远光控制系统，它可以根据实时路况自适应调整远光光型，以更好地适应不同的驾驶环境，提升驾驶安全性。
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板
这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。
思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示创新EDA技术与产学研合作
在CCF Chip 2024现场，思尔芯通过一系列现场Demo体验，展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力
【新品发布】ZLG创新性CPM核心板新品上线
致远电子推出创新性CPM超小体积核心板，采用BGA封装形式，集成处理器、内存和NOR Flash，配套电源模块。
中国数据出境安全评估准备四大策略
《数据出境安全评估办法》为数据出境传输的安全评估和审批提供了框架，不仅适用于个人信息­­­­，也适用于比个人数据范围更广的重要数据。