新闻

贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET
CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。
AMD ACS圆满落幕：共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃
作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯凭借与AMD的长期紧密合作受邀参与此次盛会。思尔芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。
NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型
2024 年 7 月 23 日—NVIDIA 宣布推出全新 NVIDIA AI Foundry 服务和 NVIDIA NIM™ 推理微服务，与同样刚推出的 Llama 3.1 系列开源模型一起，为全球企业的生成式 AI 提供强力支持。 
英特尔整车方案：拓宽汽车制造商利润提升之路
英特尔整车方案帮助汽车制造商降低成本、优化能效，提供用户渴望的下一代体验
博世收购江森自控和日立旗下家用及轻型商用暖通空调业务
此次博世计划收购的江森自控暖通空调业务在美国和亚洲市场有着深厚的业务布局。
PCIe 7.0 VIP如何解锁万亿参数AI模型的高性能计算潜力？
新思科技宣布推出综合全面的PCIe Express® Gen 7（PCIe 7.0）验证IP（VIP）解决方案，以支持高性能计算设计中人工智能（AI）应用所需的高速度和低延迟。
ENGIE Vianeo与BICS合作，为智能电动车充电站提供支持
随着欧盟努力推进电动车充电站的普及，ENGIE Vianeo正在为其充电站提供实时数据，提升分析和排障能力
2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官，见证青年释放AI无限可能
英特尔通过支持此类国际化科技竞赛平台实现“以赛促教”，汇聚优质资源，搭建交流桥梁，进一步促进学生融合创新与应用能力的提升，为创新人才培养打下坚实基础。
多维科技推出高精度离轴编码器应用方案
离轴应用，单对极磁环，±0.05°绝对角度精度，绝对角度输出，TMR3110、TMR3109、TMR3081角度传感芯片
官宣更名 | 以芯明之名开启空间智能新篇章
此次更名不仅是企业发展历程中的重要里程碑，也标志着公司将以全新的品牌形象和战略定位，加速迈进空间智能时代。