瑞能半导体

瑞能半导体出席2022南昌电子信息产业发展大会
专注科研和坚持创新驱动是支撑产业发展的根基
瑞能半导体以效率优势探索，凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度
2022年9月6日，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会（以下简称：CISES）。
瑞能半导体亮相PCIM Europe, 用“芯”加码实现最佳效率
2022年5月10日-12日，一年一度的PCIM Europe盛大开幕，作为全球领先的功率半导体供应商，瑞能半导体携SiC Diodes和SiC MOSFETs，
瑞能半导体全球运营中心正式启动
半导体“芯”势力持续赋能，开启蓄力腾飞新征程
瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力
近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。
【原创】瑞能半导体--第六代碳化硅已达国际水准!
目前，全球电动汽车市场走热，节能减排加速清洁能源普及以及充电桩需求加大，这几个因素叠加推动了对大功率半导体的需求，市场需要耐高压、耐高热的新型功能半导体器件，而第三代半导体材料因其具有更宽的禁带宽度、
瑞能半导体将携IGBT和碳化硅等功率器件新品亮相2021慕尼黑上海电子展览会
2021慕尼黑上海电子展览会即将于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办。慕尼黑上海电子展作为电子行业展览，是行业内重要的盛事。本届慕尼黑上海电子展览会将汇聚近千家国内外优质电子企业，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示内容包括了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等。