意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
双方达成协议,将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅(SiC)衬底进行验证
双方达成协议,将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅(SiC)衬底进行验证
意法半导体完整的技术平台获得行业认证,整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器,具有经济、强大的安全保护功能
意法半导体2022工业峰会于11月3日在中国深圳圆满闭幕。本届峰会由线上线下同步举行,共举办35场技术分论坛,展出150多个展品。
2022年11月15日至11月17日,意法半导体携最新产品亮相2022慕尼黑华南电子展,所有展品覆盖了智能出行、电源与能源管理、物联网与互联三大领域。