意法半导体 | 电子创新网

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

winniewei -- 周一, 01/16/2023 - 16:33

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

winniewei -- 周二, 01/10/2023 - 17:54

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。

winniewei -- 周四, 01/05/2023 - 16:54

富昌电子(Future Electronics)近日凭借在2022年度亚太地区需求创造（Demand Creation）领域的出色表现，荣获由意法半导体(STMicroelectronics)所颁发的“亚太地区最佳需求创造奖（通用微控制器--STM32）”。

winniewei -- 周四, 01/05/2023 - 16:42

双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体

winniewei -- 周二, 01/03/2023 - 20:27

意法半导体的STNRG011A数字电源二合一控制器适用于 90W 至 300W 电源，强化了过载管理功能，确保在过流保护功能激活时输出电压调整准确。

winniewei -- 周五, 12/23/2022 - 14:11

意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。

winniewei -- 周四, 12/22/2022 - 15:07

意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权)，简化USB Power Delivery产品研发

winniewei -- 周三, 12/21/2022 - 15:21

意法半导体新推出三款6MHz轨到轨运算放大器，简化设计人员对高性能运算放大器 (运放)的搜索。新产品在各个参数方面都表现不俗，包括宽工作电压和低噪声。

winniewei -- 周二, 12/20/2022 - 17:41

意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。

winniewei -- 周一, 12/19/2022 - 15:05

意法半导体因为水资源安全信息透明度和绩效领先业界而获得非盈利组织CDP的认可，入选CDP年度A级企业名单。