恩智浦

专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU
i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。
恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
深圳通采用恩智浦Trimension UWB 产品组合实现公共交通的无感式支付服务，乘客通过闸机时无需刷手机或公交卡，即可轻松完成出入站
恩智浦发布MC33777，革新电动汽车电池组监测技术
恩智浦发布首款电池接线盒集成电路（IC）MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统
恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。
软件定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期
软件定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基于云的虚拟化新技术允许开发始于芯片量产之前，并延续到汽车上路之后。
恩智浦结合超宽带安全测距与短程雷达，赋能自动化工业物联网应用
Trimension SR250是首款将片上处理与短程超宽带（UWB）雷达和UWB安全测距相结合的单芯片解决方案，可为自动化家居和工业物联网应用带来新的用户体验
提升听障人士的日常生活质量
过去二十年，恩智浦为市面上超过三分之一的助听器提供芯片，努力推动助听器市场发展。NXH2004在音质、功能和处理能力方面带来了革命性的提升。
MCX C系列简介：使用高能效、高性价比的MCU提升设计
恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。
恩智浦发布新一代JCOP Pay，实现支付卡定制
恩智浦全新JCOP 5 EMV®上运行的JCOP® Pay，具备高度定制能力，支持客户灵活适应不断变化的需求，同时保障信息安全
恩智浦开展技术日巡回研讨会，全维赋能大众市场创新发展
作为全球领先的安全边缘解决方案提供商，恩智浦自今年4月起携手分销商合作伙伴，相继在郑州、杭州、厦门、重庆、常州、合肥、武汉、广州等共八座行业重镇举办恩智浦技术日巡回研讨会活动。