台铭光电总部808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破 winniewei / 周二, 28 五月 2024 - 15:31 近日,台铭光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关,台铭光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片,进一步巩固了公司在半导体激光领域的领先地位,并为国内半导体激光芯片产业升级注入了新的活力。 阅读更多 关于 台铭光电总部808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破登录 发表评论