Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议 winniewei / 周二, 1 十二月 2020 - 09:32 Semiconlight(KRX:214310)于1日宣布,已与中国LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。 阅读更多 关于 Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议登录 发表评论