三安集成

三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台

近日,三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波(SAW)滤波器订单,标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。

三安集成:拆解电动智能汽车“缺芯”方程式

在4月14日开幕的慕尼黑上海电子展上,三安集成将目前的研发进展和应用方案与到场的1000余家电力电子领域领先企业交流,开展数场技术干货分享,共同推动行业的蓬勃发展。三安集成将在研发、制造方面持续投入,与行业上下游通力合作,呼吁友商共同发力,推动国内电动智能汽车产业链迭代升级,以满足全球电动智能汽车行业的芯片需求。

三安集成:产业化发展破局“缺芯”,赋能未来能源和通信生活

三安集成在化合物半导体制造领域持续投入,不断创新,力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台,通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。

三安集成完成碳化硅MOSFET量产平台打造,贯通碳化硅器件产品线

中国化合物半导体全产业链制造平台 -- 三安集成于日前宣布,已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。首发1200V 80mΩ产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试,其可广泛适用于光伏逆变器、开关电源、脉冲电源、高压DC/DC、新能源充电和电机驱动等应用领域,有助于减小系统体积,降低系统功耗,提升电源系统功率密度。目前多家客户处于样品测试阶段。

三安集成:第三代HBT面世 加速推进5G时代

10月14日,三安集成连续第四次参加电子设计创新大会(EDICON),与通讯行业同仁共同探讨行业热门话题。本次展会,三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺,为客户呈现两场技术交流分享会。