作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位（10号馆A26），来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案，并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、支持大规模网络连接的Wi-SUN协议及第三代无线开发平台等新产品，由其资深技术专家为这场极具影响力的物联网行业盛会，带来三场兼顾前瞻创新与现实应用的精彩演讲。
芯科科技展示亮点：全栈无线连接+边缘AI带来五大技术矩阵
作为业界覆盖最多无线连接协议的芯片企业之一，芯科科技借助IOTE 2026这一专业平台，将在10号馆A26展位设置新技术与新产品展演区，展出包括人工智能（AI/ML）、蓝牙、Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN等创新技术及应用参考设计，并将展出客户和合作伙伴实际上市商用的无线连接和边缘AI创新产品。
- AI/ML－通过内置AI/ML硬件加速器的无线SoC来实现智能的电机控制（Motor Control），以及结合ModelCat平台生成的机器学习模型来达成实时人脸与手势识别的边缘AI应用。
- 蓝牙－通过xG24 SoC双天线开发套件以及免授权费RTL算法，演示基于新一代手机的信道探测应用，实现亚米级精确度的实时资产跟踪。
- Matter－领先的Matter多平台全站式解决方案串连生态枢纽，展示创新Home Assistant多协议网关以及与本地客户携手打造的Aliro智能锁参考设计。
- 低功耗Wi-Fi－SiWx917低功耗Wi-Fi 6 SoC可实现功能丰富的物联网设计并满足功率、尺寸、安全性和多协议无线共存的要求。
- Wi-SUN－基于FG28双模Sub-GHz和低功耗蓝牙SoC开发板组成的Wi-SUN FAN 1.1网状网络参考设计，展现面向大规模物联网应用的低功耗和可扩展特性。
同期多场技术演讲，深度分享行业前沿趋势
为了进一步扩展与行业的交流并推动应用创新，芯科科技技术专家将参加展会现场同期举办的多场物联网无线连接技术创新与应用趋势演讲，分享前沿技术洞察与创新实践。
- 8月26日上午高精度定位技术与应用生态研讨会 – 分享主题演讲“融合AI边缘智能的多种蓝牙定位技术”
- 8月26日下午Wi-SUN联盟生态大会 - 分享主题演讲“Wi-SUN智联未来：Silicon Labs创新与实践的全面解决方案”
- 8月27日下午2026 Matter开发者大会 - 分享主题演讲“芯科科技全新3系列产品和SDK带来Matter开发新体验”
芯科科技此次全方位亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站，不仅展示其深厚的技术实力，在智能物联网生态的全面支持与深度参与，同时现场还将汇集联客智能科技、飞易通、华普微、航天中电、移远通信、涂鸦智能多家合作厂商的应用设备进行展出。在从智能家居的跨生态互联，到工业场景的安全可靠连接，再到智慧城市表计等规模化部署，以及智慧医疗的创新升级等众多场景中，芯科科技通过全栈无线解决方案与生态协同，持续赋能物联网产业创新落地。此外，芯科科技也将加入Wi-SUN联盟展位（10号馆B39）展出最新的产品和解决方案。
诚邀莅临展位交流，共拓万物智联全新机遇
IOTE 2026国际物联网展·深圳站是物联网从业者不容错过的行业交流平台。芯科科技诚挚邀请广大设备厂商、开发者、合作伙伴及行业专家等莅临10A26展位参观体验。期待与行业同仁现场深入交流，共同探索低功耗无线与边缘AI融合创新路径，携手共建安全、高效、互联的智能物联新生态。
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。
