随着AI大模型、超算中心算力持续迭代，数据中心网络正向400G/800G/1.6T超高速、低功耗方向全面升级，高端硅光子收发器对核心光源的功率稳定性、光电转换效率、耦合精度及宽温适配能力提出了更高要求。针对行业刚需痛点，度亘核芯重磅推出CWDM4（1270/1290/1310/1330nm） 100mW高功率CW DFB芯片及COC器件，凭借自主IDM平台优势，创新设计与极致工艺化，为AI数据中心高速光互连场景提供高可靠、高效率、高性价比的光源解决方案，并具备大批量交付能力。
技术突破：自研核心架构实现性能全面跃升
本次度亘核芯全新发布的CWDM4 100mW高功率CW DFB芯片，核心搭载自研无铝PQ高可靠性掩埋异质结（BH）结构，彻底解决传统器件温漂大、功率不稳定、可靠性不足等行业难题。产品可实现0~75℃全温域稳定100mW高功率输出与波长锁定，完美适配数据中心无制冷宽温复杂工况，高低温运行性能无明显衰减。
在能效表现上，该芯片常温电光转换效率高达30%，大幅降低高速光模块整机运行功耗，契合数据中心绿色低碳的发展趋势。同时，依托自研BH结构的精准优化设计，芯片实现水平20°、垂直24°的近对称小远场发散角，光束质量优异、远近场一致性极佳。
对称化光束特性极大降低了芯片与光纤、硅光波导等下游光学元件的耦合难度，有效减少耦合损耗、放宽封装对准精度要求，大幅降低模块封装复杂度与量产良率门槛，为行业规模化、高效率量产提供了核心技术支撑。
整机配套：高可靠COC器件实现即拿即用量产交付
为匹配芯片高性能优势、适配下游客户量产需求，度亘核芯同步推出配套COC封装器件。器件采用高热导率专属热沉材料搭配行业先进共晶封装工艺，散热性能优异，可充分保障高功率工况下的长期运行稳定性。
同时产品经过严苛的COC级性能筛选，各项参数一致性高、可靠性强，无需客户二次调试优化，支持即买即用、快速装配，可全面适配400G~1.6T全系列硅光子收发器。
CWDM4 100mW高功率CW DFB芯片
配套COC封装器件
核心产品优势
• | 全温域功率稳定：0~75℃宽温工况持续稳定输出100mW高光功率，无惧机房温度波动，适配无制冷应用场景； |
• | 行业领先低功耗：常温30%超高电光转换效率，有效降低AI数据中心整机能耗与运营成本； |
• | 优异对称光束质量：近对称大小远场发散角设计，光束集中度高、一致性好，从源头保障耦合性能； |
• | 超高耦合适配性：完美匹配光纤、硅光波导等主流光学器件，耦合损耗更低，大幅简化封装工艺、提升量产良率； |
• | 高可靠量产交付：先进共晶封装+高效散热热沉设计，搭配标准化性能筛选，器件一致性、稳定性拉满，IDM模式全流程自主可控，充分保证批量产品快速交付。 |
工作光谱图
可靠性验证曲线
关于度亘
度亘核芯以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造，产品广泛应用于光通信、工业加工、智能感知、量子计算、医疗健康和科学研究等领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。
来源：度亘核芯
