作者：电子创新网张国斌
6月29日，本土模拟大厂杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起，对公司各产品线产品价格进行调整，涨幅15%起。通知称，本次涨价主要是受上游原材料市场波动及产业链供需结构变化影响，供应链各项成本持续攀升，尤其是晶圆制造所需的关键原材料价格及封装测试环节的综合成本显著增加。
通知表示，面对供应链成本上升，士兰微始终积极作为，通过全面提升内部运营效率、持续优化生产工艺、推行精益化管理等举措竭力消化成本压力。但经多轮核算与评估，目前持续上涨的供应链成本已超出我司内部可完全消化的承受范围。
为确保持续稳定的产品供应、保障交付能力与品质标准，经公司管理层慎重决策，于2026年7月1日起对士兰微产品价格进行调整。
调整范围:士兰微电子各产品线业务
调整幅度:上调15%起
生效日期:2026年7月1日
杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）成立于1997年9月25日，总部位于浙江省杭州市，是一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的国家级高新技术企业，也是中国境内首家在主板上市的集成电路芯片设计企业（2003年3月11日于上海证券交易所挂牌交易）。
士兰微是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）企业之一，坚持走IDM模式，打通了"芯片设计、芯片制造、芯片封装"全产业链。其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微在杭州、成都、厦门设有制造基地，芯片产线实现了从5吋到12吋的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线。：
产线类型 | 主要子公司 | 产能情况 |
5/6吋芯片 | 士兰集成（杭州） | 月产能23万片，全球排名第二 |
8吋芯片 | 士兰集昕（杭州） | 月产能6万片，国内首家拥有8吋线的民营IDM |
12吋芯片 | 士兰集科（厦门） | 月产能6万片 |
化合物半导体 | 士兰明镓（厦门） | 月产能14万片 |
PIM模块封装 | 成都士兰、成都集佳 | 年产能约4.8亿颗（IPM模块） |
士兰微产品覆盖功率半导体、MEMS传感器、LED光电、模拟电路等多个领域，主要聚焦五大板块：
1. 功率半导体与化合物器件：IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、GaN功率器件、PIM模块等，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大型白电等领域。
2. 功率驱动与控制系统：AC-DC/DC-DC控制器、LED驱动芯片、IPM模块、电机驱动、MCU等。
3. MEMS传感器：加速度传感器、六轴IMU（惯性传感器）、压力传感器等，国内市场占有率20%-30%，已进入多家手机品牌供应链。
4. ASIC产品：信号链、电源管理芯片等。
5. 光电产品：LED照明芯片、植物照明芯片、车载照明芯片、Micro-LED等。
根据公司2025年年度报告，公司营业总收入：130.52亿元，同比增长16.32%，归母净利润：3.99亿元，同比增长81.27%。员工人数超过11,000人，其中芯片设计研发人员超800人，工艺/封装/测试团队超3,600人。
如何看待士兰微的涨价？
近期，很多公司迫于供应链成本如封测制造成本上升宣布涨价，但士兰微是IDM企业，自有制造产线和封测产能（成都士兰、成都集佳等），制造、封测成本压力对其影响远小于纯设计公司。其涨价更多反映的是晶圆制造端（而非封测端）的产能紧张和成本上升。
士兰微2026年以来的涨价主要是功率半导体（MOSFET、IGBT、SiC等）产品，而非模拟IC。涨价的核心驱动因素是：
1. AI算力挤占成熟制程产能——AI服务器对电源管理芯片的需求暴增，导致8吋/12吋成熟制程产能被大量占用，功率半导体供不应求。
2. 新能源市场复苏——电动汽车、光伏储能等下游需求回暖，IGBT/MOSFET订单排至5个月后，行业进入"超级周期"。
3. 原材料与晶圆成本上涨——历史上士兰微的涨价函明确提到"MOS圆片及封装材料价格上涨"以及"产能紧张"，而非封测成本单独侵蚀利润。
所以，士兰微的涨价可以表述为：在AI算力需求爆发、新能源市场复苏、成熟制程产能紧张的背景下，士兰微作为IDM龙头，通过涨价来传导上游晶圆制造和原材料成本压力，并抓住行业景气周期扩大利润。其自有封测产能反而使其在这一轮涨价中具备成本优势，而非被动承压。
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