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Gartner:到2026年,超过50%的商业企业将初步启动正式的数据变现之旅
Gartner在近期举办的2024大中华区高管交流大会上发布了针对数据和分析(D&A)战略及运营的最新研究。Gartner预测,到2026年,超过50%的商业企业将初步启动正式的数据变现之旅。
2024-06-07 |
Gartner
openEuler 24.03 正式发布,软通动力携手社区共启繁荣发展新篇章
6月6日,由OpenAtom openEuler社区主办的openEuler 24.03 LTS版本发布会在北京成功举办。本次发布会汇聚操作系统产业界顶尖力量,共探openEuler社区技术、生态、国际化发展,共建健康可持续发展的开源操作系统根社区。
2024-06-07 |
openEuler
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软通动力
浪潮信息元脑®服务器率先支持英特尔®至强®6处理器
6月6日,英特尔在全球范围内发布了英特尔®至强®6处理器,浪潮信息服务器产品线总经理赵帅受邀参会并发表演讲。会上,浪潮信息多款元脑服务器创新升级,第一时间支持最新英特尔®至强®6处理器,具备更出色的性能和能效表现
2024-06-07 |
浪潮信息
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英特尔
TÜV莱茵为中兴通讯2023可持续发展报告提供独立性鉴证
日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")为中兴通讯股份有限公司(简称"中兴通讯")发布的《2023可持续发展报告》提供了独立性鉴证服务,并出具报告鉴证声明。
2024-06-07 |
TUV莱茵
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中兴通讯
5G商用五周年 | 紫光展锐勇当5G先锋,推进全球数字经济高质量发展
2019年6月6日,工信部发放5G商用牌照,标志着中国正式进入5G商用时代。
2024-06-07 |
5G
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紫光展锐
2024加特兰日 |加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相,以创新技术加速毫米波雷达普及
6月6日, “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际,加特兰围绕“Next Wave”这一主题,发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案,并携手产业链合作伙伴,共同探讨在智能化加速发展的当下,毫米波雷达行业如何以创新技术满足日新月异的感知需求,助力智能汽车、智能家居等创新应用普及,共赴智能化新未来。
2024-06-07 |
加特兰
,
毫米波雷达
不容错过的2024世界安防博览会,5大重磅亮点超前剧透!
当前,全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,智能安防与信息通信、物联网、人工智能、大数据等领域有关技术加速融合,数字化、网络化、智能化成为智能安防产业的发展潮流和趋势。这样的“黄金时代”,让智能安防产业充满了憧憬和期待,更让本届2024世界安防博览会(以下简称“安博会”)备受关注。
2024-06-07 |
2024世界安防博览会
西部数据发布全新人工智能数据周期存储框架,助力用户发掘人工智能价值
公司持续拓展旗下企业级SSD和HDD产品组合,应对全新人工智能数据周期中的关键工作负载
2024-06-07 |
西部数据
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人工智能
高通和腾讯音乐扩展技术合作,为智能网联汽车打造车端QQ音乐“骁龙臻品音质”,并率先在蔚来ET7上实现功能演示
近日,高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团(TME)宣布深化双方在音乐领域的合作,将双方联合打造的“骁龙臻品音质”从手机端扩展到智能网联汽车领域,并推出车载“骁龙臻品音质”功能。
2024-06-07 |
高通
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腾讯音乐
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蔚来ET7
PCIM Europe 2024:英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程,创造更加绿色的未来
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。
2024-06-07 |
PCIM Europe 2024
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英飞凌
技嘉科技于 COMPUTEX 2024 发布 AI TOP 本地 AI 训练解决方案
技嘉科技(GIGABYTE)于 COMPUTEX 2024 展前举行发布会,推出旨在满足本地 AI 训练需求的全新解决方案-GIGABYTE AI TOP。技嘉科技执行官林英宇于发布会上表示,GIGABYTE AI TOP 的理念是让使用者"在桌上实现本地 AI 训练",完成迎接本地 AI 时代的最后一里路。
2024-06-07 |
技嘉科技
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COMPUTEX 2024
亚马逊云科技携手SAP通过生成式AI解锁创新潜力
SAP AI Core的生成式AI中心与Amazon Bedrock的基础模型集成,为企业客户提供生成式AI驱动的洞察,并简化手动流程
2024-06-07 |
亚马逊云科技
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SAP
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生成式AI
罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会
全链路赋能净零智造,共“碳”共赢净零未来
2024-06-07 |
罗克韦尔自动化
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碳中和博览会
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地
2024-06-07 |
意法半导体
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碳化硅
英特尔至强6处理器:为现代化数据中心、网络和边缘部署而生
6月6日,英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。英特尔至强6平台将通过全新的能效核与性能核SKU为客户提供灵活的选择,满足从AI和其他高性能计算到可扩展的云原生应用等多种用例和广泛的工作负载需求。
2024-06-07 |
英特尔
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至强6处理器
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