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2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元

6月13日至15日，在上海国家展览中心举办的2024年国际太阳能光伏与智慧能源展览会上，杜邦公司（纽交所代码：DD）将全球首次发布新款Tedlar® 透明前板薄膜产品（展台号#2.2H-D695），为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。

6月12日上午，伟创力电子技术（苏州）有限公司（以下简称“伟创力”）与东曹（上海）生物科技有限公司（以下简称“东曹生物”）医疗器械合作项目签约仪式在苏州盛大举行。

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5-7日在南京国际博览中心4号馆举办，现场云集300+家行业领军企业，开展EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。

与第八代玻璃基板兼容

在2024年6月5日至6日于南京举办的世界半导体大会上，谷泰微凭借其卓越的表现和持续的创新能力，荣获了“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”和“年度半导体行业创新产品”两大重要奖项。