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如今手机内需要用到射频的地方越来越多，比如5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB等，而在这样高密度的体积内实现这些射频信号是非常困难的。然而，目前手机射频前端市场主要被美日垄断，以功率放大器（PA）为例，主要实现发射通道的射频信号放大，在射频前端产业营收中占比约34%。一款国产5G射频前端PA在全球范围内相较于同类型产品，不仅具有最低的功耗，而且性能领先欧美竞争厂商……
随着最近几年AI技术快速发展，数据搬运速度是运算的瓶颈，面临数据洪流，数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。而且各类应用对算力的要求越来越高，存储墙的问题也越发明显。目前有非常多的架构出现，尝试去解决处理存储墙的问题，其中存算一体是所有新型架构中最有效的一种。
2018年，思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。
时擎智能科技自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055，搭载自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz，存储上32-bit DDR2/DDR3，安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP。AI能力上，搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器……
人工智能在过去十几年的发展过程中，已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面，毫米波雷达视频图像传感器的融合，传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素，未来，只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。
随着传感器和人工智能AI技术的发展，行业面临着数据洪流、 AI处理器的数据传输难题，以及传感器对于高带宽、低延时相应提出的更高需求。以自动驾驶汽车上各类传感器到AI处理器的传输带宽来说，每个激光雷达20-100Mb/s，每颗雷达0.1-15Mb/s，每颗摄像头500-3500Mb/s，传感器数据总带宽要求看上3Gb/s-40Gb/s……
“FPGA设计涉及技术很多主要是架构和工艺，而FPGA要做到自主可控，四大要素是架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术、IP开发技术。”近日举办的第11届松山湖中国IC创新高峰论坛上，京微齐力（北京）科技有限公司CEO王海力说到。
2021年5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖凯悦酒店成功举办。百余IC设计企业、政府、协会及研究机构、投资机构、软件及系统公司的决策者受邀出席了该闭门会议。
日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产，并受到投资界的青睐，多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。
圆桌嘉宾（从左到右）芯原股份董事长兼总裁戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、矽睿科技CEO孙臻、大普通信首席技术官田学红、深聪科技联合创始人兼CEO吴耿源、Rokid首席科学家周军、以及imec微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁。
近年来，中国物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化，并率先在智慧家居、工业物联网、车联网、智慧城市等领域实现多点开花，推动行业规模的整体提升。到2020年，我国物联网市场规模超1.6万亿元，并预计以20%的增速持续成长。
一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛在上周五(14日)举行。今年论坛聚焦“智慧物联网”领域，不仅推荐了十款面向“智慧物联网”应用方向/领域的国产IC新品，还探讨了智能可穿戴设备的下一个市场竞品，寻找开启智慧物联网时代的“财富密码”。
5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛”成功举办，本届论坛以“面向“智慧物联网”的创新IC新品推介”为主题，来自IC企业、软件及系统公司、政府、协会及研究机构、投资机构的决策者们同聚于此，共同见证新一批IC“潜力股”的发布，共享一年来产业的发展成果与创新应用。
据疫情爆发前的预测，至2025年，亚太区的远程医疗等数字化医疗服务市场（即医疗提供方和患者通过远程在线的形式进行问诊）将增长38％，达到220亿美元（约合1400亿人民币）。
Achronix半导体公司与Napatech日前宣布建立合作伙伴关系，面向数据中心网络运营商提供一种新型的、基于FPGA的、高速可编程的智能网卡解决方案。
记者近日从中国电科网络通信研究院获悉，该院在国内首批实现了太赫兹RTO辐射源1THz频率突破。据悉， 太赫兹通信是未来6G通信的关键技术之一，基于电子学的太赫兹高速无线通信系统目前是国际上太赫兹科学成果中最为突出的一个方向。
5月13日，以“磅礴边缘算力，赋能云端管理”为主题的英特尔® 超能云终端解决方案峰会在北京圆满举行。峰会上，英特尔分享了对云终端未来发展趋势的行业洞察，系统介绍了英特尔® 超能云终端的产品策略与最新进展，并与生态合作伙伴共同展示了超能云终端发布近一年来，面向医疗、教育、金融、制造等不同行业应用场景的落地实践与未来规划。
