快讯
2022年12月12日,一年一度的《2022正能量元器件分销大数据应用峰会(第六届)暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳湾1号莱福士酒店隆重举行,本次论坛汇集了来自全国的元器件分销精英,近千名企业负责人、创始人悉数到场。
2022英特尔物联网区域合作伙伴大会今日在深圳圆满举办。在会上,英特尔分享了物联网及智能边缘业务的最新发展战略、技术进展和行业洞察,并携手生态伙伴重点分享了英特尔物联网及智能边缘解决方案
MathWorks和Infineon Technologies AG 今天声明推出MathWorks Simulink®产品的硬件支持包,提供了对Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器的支持。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)AS7050模拟前端芯片和SFH7074光电前端芯片的心率血氧检测方案。
12月10日,由北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管理委员会主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。
MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体射频测试解决方案的市场领导者及创新先锋,该部门演示了无人值守的四端口射频校准和量测,由MPI完全集成的射频校准和探针台系统控制软件套件——新版本的QAlibria®和SENTIO®提供支持。
近日,由BIRTV组委会和中央广播电视总台《现代电视技术》杂志共同举办的BIRTV2022展览会产品、技术与应用项目推荐(展示)活动圆满收官。
随着5G、人工智能、云计算、大数据等新兴技术的飞速发展,数据正在经历爆炸式增长,对算力规模和算力能力的需求快速提升,数据中心向着规模化、集约化、绿色化不断进阶,这对数据中心的建设、运维和管理都提出了更高的要求。
该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能将达到约 200 万片/年。
传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构,从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。
世界正处于快速变化之中,高通公司一如既往地推动科技创新。今年11月,高通举办了第七届年度骁龙峰会,展示了公司最卓越的技术创新,这些创新将广泛应用于2023年面市的智能手机、PC、AR和VR设备等终端,驱动全新的消费者和企业用户体验。
由《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE台湾与亚洲团队主办的第二届“EE Awards Asia亚洲金选奖”颁奖典礼于12月8日举行,典礼汇聚来自半导体及电子产业的优异企业代表。
12月7-8日,由盖世汽车主办的2022第三届汽车电驱动及关键技术大会在上海顺利召开。普莱默作为展商在此次会议上与大家见面,与现场的嘉宾进行了深入的沟通和交流,收获颇丰。
近日,2022中国移动全球合作伙伴大会以全新的线上方式举办,大会以“聚力融合创新 共谱数智华章”为主题,全面展示了中国移动十年来数智化合作创新成果,吸引了百余家国内外知名企业参加。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 将在 CES®2023 (#CES2023) 上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。